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无卤材料的管控与检测

东莞市好迈电子科技有限公司2009年10月21日 17:50 点击:3682

因应AppleDellHp等公司的无卤材料需求,及IPC的电路板行业标准,BrCl900ppm浓度标准已被定为行规。

 

   但检测方法一般有两种分别是作为screen扫描的XRF及精确分析的IC离子层析。

 

XRF

IC

优点

检测速度快(5min),不用前处理

精准测试

       检测下限低

用途

快速扫描分析用

实验室用

定量分析

缺点

检测下限高,基质影响大

需前处理

检测下限

50~200ppm

ppb

误差来源

基质及能谱干扰问题

样品燃烧程度

 

建议要求无卤标准根据Cl < 900ppm ; Br <900ppm ; Cl+Br < 1500ppm

 QC Inspector的无卤分析检测下限约在Cl:150~200 ppm ; Br: 1 ppm对于一般材料做无卤素分析完全没有问题,但对于一些特殊状况或材料,并非就XRF可以解决,此时IC离子层析会是唯一选择。例如电子行业或半导体内的很多化学材料或溶液,需控管Cl离子在50ppm以内,50ppm的浓度已低于目前XRF的检测能力,如可以测试也太接近检测下限,定量准确度不佳,此时必须选择IC来作IC离子层析控管,另外如一些材料如银胶或银浆,其内部含有高浓度的AgAg金属会吸收氯产生的荧光,而且银的能谱能量太接近ArCl,一般银胶或银浆中的银比例都很高约有40~80%的银,XRF中的Ag,能谱讯号很大会将Cl的检测下限提高很多,造成此种材料Cl检测下限很高,此类材料则以IC测试较为适合。

 

 

(来源: 东莞市好迈电子科技有限公司


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